| 加工定制：是 | 品牌：mat | 型号：mat |
| 用途：全自动固晶机 | 别名：固晶机 |
MAT全自动高***度固晶机
MAT全自动固晶机满足MCM，Hybrid，Flip Chip，Eutectic，Silver Glass等固晶应用，基于PC平台，Windows XP系统，用户界面友善。MAT全自动固晶机系统全自动，高度灵活，易于操作。高精度闭环伺服系统控制接合头X，Y轴运动。高分辨率数字视觉及图像处理系统。
MAT全自动固晶机通过体积点胶头，点涂单个/多个胶点及形状。复杂的预教点胶形状程序库，75μm以下胶点压膜(针板转移)，独特的所有晶片BLT控制，润湿裸片叠层能力。超声波接合头用于共晶及金属互连。
MAT全自动固晶机粘合介绍：
?可达30个Waffle/Gel封装。
?可达8个卷装料及料卷供料器。
?300毫米晶片
MAT全自动固晶机擅于处理特殊粘合尺寸和纵宽比。能够粘合CCD，传感器和其他敏感元件。兼容处理MEMS设备。特殊设计的吸取工具，能从晶片中吸取MEMS，***的BLT控制包封。MAT全自动固晶机完整的Flip Chip工艺，包括chip flipping，bump fluxing和通过上视相机chip最终对中。加热基板连通气盖及加热吸取工具用于共晶过程。
MAT全自动固晶机规格技术参数
工作区域：可达10”×12”。
吸取/粘合力：40到4000克
粘合尺寸范围：0.008”到1”以上
精度：3 μm@3σ – 取决于应用。
粘合材料：砷化镓，硅，玻璃，金属等
产量：高达1000 CPH
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